شرکت ما خدمات برش و برش ویفر را ارائه می دهد. با تجهیزات پیشرفته و تکنسین‌های ماهر خود، می‌توانیم ویفرها را به اندازه‌ها و ضخامت‌های مشخصی برش دهیم. تکنیک برش دقیق ما حداقل از دست دادن پوسته را تضمین می کند و ما را قادر می سازد بالاترین بازده تراشه های قابل استفاده را ارائه دهیم.
ما همچنین خدمات سفارشی را برای برآورده کردن نیازهای منحصر به فرد شما، از جمله شکل های خاص و نمایه های لبه، ارائه می دهیم.
خدمات برش و برش ویفر ما برای کاربردهای مختلف مانند ساخت نیمه هادی، تولید LED و دستگاه های MEMS ایده آل است.
پس از آسیاب کردن، ویفرها را باید به صورت مکعبی خرد کرد تا تکه های سیلیکونی که در ساخت وسایل الکترونیکی استفاده می شود از خود ویفر جدا شوند. برش ویفر را می توان از طریق خط زدن و شکستن، اره کردن مکانیکی یا برش لیزری به دست آورد. همه روش ها معمولاً برای اطمینان از دقت و صحت خودکار هستند.
به قطعات برش خورده ویفر به عنوان قالب، تاس یا قالب گفته می شود. قالب ایجاد شده ممکن است به هر شکلی با لبه های خط مستقیم، معمولا مستطیل یا مربع باشد. در موارد نادر، قالب به شکل های تخصصی دیگر بریده می شود. این فرآیند
ss باید با دایسر لیزری انجام شود. قطر قالب معمولاً از 35 میلی‌متر تا 0.1 میلی‌متر است که معمولاً به سمت انتهای اندازه‌گیری کوچک‌تر می‌رود.
در ویفر، ویفرها ابتدا بر روی نوار مکعبی نصب می شوند، مشابه نواری که در خرد کردن پس زمینه استفاده می شود. این نوار ویفر را روی یک قاب فلزی نازک (قاب اره) نگه می‌دارد که در طول فرآیند قطعه قطعه کردن از آن پشتیبانی می‌کند. فرآیند تاس لیزری یک استثنا در این مورد است، زیرا به جای یک قاب فلزی، ویفر به یک غشای حامل زیرین متصل می شود که پس از برش لیزر منبسط می شود و باعث شکستگی و جداسازی قالب ها می شود.
ما از مدرن ترین اره های برش دوکی دوکی برای تولید برش های تمیز و دقیق استفاده می کنیم. تیم متخصص ما از فرآیندهای تضمین کیفیت دقیق پیروی می کند تا اطمینان حاصل شود که هر مرحله ویفر، ویفرهای تمیزتر را تولید می کند، اعوجاج ها را به حداقل می رساند، و از دست دادن مواد را برای ایجاد بازده بالاتر کاهش می دهد.
امروز با ما تماس بگیرید تا درباره اینکه چگونه خدمات برش و برش ویفر ما می تواند به شما در بهینه سازی فرآیند تولید کمک کند، بیشتر بدانید.
